专利摘要:

公开号:WO1990010728A1
申请号:PCT/JP1990/000281
申请日:1990-03-05
公开日:1990-09-20
发明作者:Zempachi Ogumi;Zenichiro Takehara
申请人:Osaka Gas Company Limited;
IPC主号:C23C16-00
专利说明:
[0001] 明 細 書 薄 膜 の 製 造 方 法 技術分野 イ オ ン伝導性薄膜は、 固体電解質燃料電池 (以下、 s o
[0002] F C と い う 。 ) 等の電池やセ ン サ、 表示材料等 に利用 さ れ る 。 表面処理や半導体基板等の た め に製造 さ れ る 絶縁性薄 膜で あ っ て も 、 電極材料や超電導材料等 と し て使用 さ れ る 電子伝導性薄膜であ っ て も 、 製膜中は イ オ ン伝導性を有す る 場合力《あ る 。
[0003] 本発明 は、 少な く と も製膜中 に イ オ ン伝導性を有す る薄 膜の製造方法に関す る 。 背景技術 従来の薄膜製造方法 と し て、 S O F C 用 の安定化 ジ ル コ ニァ薄膜等の製造の た め に ア イ セ ンバー グ ら 〖 よ つ て開発 さ れた電気化学気相成長法が知 ら れてい る (特開昭 6 1 — 1 5 3 2 8 0 号公報参照) 。 こ の電気化学気相成長法 に し たが っ て多孔質基材上に例えばイ ツ 卜 リ ア安定化 ジ ル コ ニ ァ 薄膜を製造す る場合 に は、 多孔質基材の一方の面側に酸 素源ガ ス と して酸素 ( 0 2 ) と水蒸気 ( H 2 0 ) と の混合 ガ ス を導入す る 一方、 他面側に 四塩化 ジ ル コ ニ ウ ム ( Z r C H 4 ) と 三塩化イ ツ ト リ ウ ム ( Y C 3 ) と の混合ガ ス を導入す る 。 こ の薄膜製造方法では、 酸素源ガス分子が基材中の小孔 部を通過 し て基材他面側のハ ロ ゲ ン化金属ガズと 反応 し 、 基材表面に金属酵化物であ る イ ツ ト リ ァ安定化 ジ ル コ ニァ の薄膜が生成 さ れ る ( C V D過程) 。 こ の生成膜が成長す る と 、 基材の小孔部が閉塞さ れ、 酸素源ガス分子は も はや 基材を通過 し得な く な る。 と こ ろが、 生成 さ れ る イ ツ ト リ ァ安定化 ジル コ'二ァ薄膜がイ オ ン伝導性を有す る か ら 、 酸 素源ガス分子は酸素 ( 0 2 " ) イ オ ン の形で生成膜中を移動 し 得 る 。 こ の 際、 生成膜両側間の酸素分圧差に起因す る生 成膜内での 0 2 _ィ オ ン の澳度差がイ オ ン輸送の駆動力 に な つ てい る 。 し たが っ て、 Ο ώ イ オ ン は生成膜中を拡散 し て ハ ロ ゲ ン化金属ガス側に達 し 、 薄膜の成長を維持す る ( Ε
[0004] V D 過程) 。
[0005] 電気化学気相成長法は、 以上に説明 し た C V D 過程 と Ε
[0006] V D 過程 と の 2 過程か ら な る が、 後者の Ε V D 過程に お け る イ オ ン輸送力が 0 2—イ オ ン の膜内濃度差に基づい てい た ので、 E V D過程での製膜が遅い欠点があ っ た。 薄膜の成 長面側に 0 2 _ィ オ ンが残 し た負電荷 ;^滞留 し て、 こ の表面 電荷が も た らす電位障壁に よ っ て他の 0 2 _イ オ ン の輸送が 著 し く 阻害さ れる か ら であ る。 反応駆動力を向上 さ せ る た め に は生成膜両側間の酸素分圧差を大 き く す る こ と が考え ら れ る が、 ハ ロ ゲ ン化金属ガス側の酸素分圧を極端に低下 さ せ る と 、 所望の組成 と は異な る 表面組成の薄膜が製造 さ れて し ま う 。
[0007] 本発明 は、 以上の点に鑑みてな さ れた も のであ っ て、 従 来の電気化学気相成長法に おいて、 Ε V D 過程での製膜速 度の 向上を はか り なが ら 所望の表面組成を得 る こ と がで き る 薄膜の製造方法を提供す る こ と を 目 的 と す る 。 明の開示 本発明 に係 る 薄膜作成方法は、 生成中の薄膜の成長面側 に滞留す る 電荷を除去 し て薄膜の成長を促進す る こ と を特 徴 と す る 。 更に具体的に は、 生成中の薄膜の厚み方向 に 内 部電界をか けてイ オ ン輸送を加速す る と と も に、 薄膜成長 面の前方に プラ ズマを立てる こ と を特徴 と す る 。
[0008] 薄膜の成長面側滞留電荷を除去すれば、 こ の表面に電位 障壁が生 じ る こ と はな い。 し たが っ て、 生成中の薄膜内の イ オ ン輸送が阻害 さ れ る こ と は な く 、 輸送 さ れた イ オ ン と 反応容器内のガス と の化学反応が促進 さ れ、 製膜速度が向 上す る。 つ ま り 本発明 に よ れば、 電気化学気相成長法の E V D過程での製膜速度向上を はか り なが ら所望の表面組成 の緻密な 薄膜を得 る こ と がで き る。
[0009] 生成中の薄膜の厚み方向に 内部電界をか けて薄膜内のィ オ ン を加速す る と と も に薄膜成長面の前方に プラ ズマ を立 て る場合 に は、 生成中の薄膜の 内部電界がイ オ ン輸送の駆 動力 に な る だけでな く 、 導電性を有す る プラ ズマ を通 して 効率良 く 滞留電荷が除去 さ れ る ので、 製膜速度を飛躍的に 増大 さ せ る こ と がで き る 。 ま た、 製膜速度の調整が容易で あ る 。 図面の簡単な説明 第 1 図は、 本発明 の実施例 に係 る製造方法の実施に供す る こ と がで き る 薄膜製造装置の 1 例を示す構成図で あ る 。 発明を実施する た めの最良の形態 第 1 図は、 本発明の実施例に係 る方法に使用 さ れ る 薄膜 製造装置の例であ っ て、 多孔質基材上に イ オ ン伝導性薄膜 であ る ィ ッ ト リ ア安定化 ジルコ ニァ薄膜を製造す る た めの 低温プラ ズマ を利用 し た装置を示す。 ただ し 、 本発明 に係 る 薄膜製造方法 は、 イ ツ ト リ ァ安定化 ジ ル コ ニァ に 限 ら ず 種々 の薄膜の製造に適用す る こ と がで き る 。
[0010] 反応容器 10に対 し て酸素源ガ ス容器 12の先端部が気密に 揷入 さ れてい る。 反応容器 1 fl内 に は、 Z r C S 4 ガスがァ ルゴ ン ( A r ) をキ ャ リ ア ガス と し てガス導入口 16及び電 気炉 18を通 し て導入 さ れる と と も に、 Y C J o ガスが A r をキ ヤ リ ア ガス と し てガス導入口 22及び電気炉 24を通 し て 導入 さ れ る 。 A r ガスで希釈 さ れた Z r C S 4 ガス は第 1 の電気炉 18で 4 5 0 で に、 同様に A r ガスで希釈 さ れた Y C £ 3 ガス は第 2 の電気炉 24で 8 0 ◦ で に それぞれ加熱 さ れた う えで反応容器 10内に導入さ れる 。 酸素源ガ ス容器 12 内 に は 0 2 と H ft 0 と の混合ガスが、 ガス導入口 28を介 し て導入 さ れる 。 酸素源ガス容器 12の先端部に例えばア ル ミ ナか ら な る 多孔質基材 30が配さ れ、 こ の基材の反応容器側 露出面上に例えば白金か ら な る 多孔質電極 S2が形成さ れて い る 。 後に説明す る よ う に、 本装置では、 反応、容器 10内 に お い て多孔質電極 上に ィ ッ ト リ ァ安定化 ジ ル コ ニァ 薄膜 48が生成す る 。 反応容器 10の 内部 は第 1 の排気ポ ン プ 34に よ っ て例え ば 0 . 7 T orr の圧力 に保持 さ れる 。 一方、 酸 素源ガス容器 12の 内部は第 2 の排気ポ ン プ 36によ つ て例え ば 1 . 5 T orr の圧力 に保持 さ れ る 。
[0011] 反応容器 10の 内部に おいて多孔質電極 32の前方に は こ れ と 対に な る電極 38が設け られ、 こ れ ら平行電極 32, 38 間に, 直流電源 40に よ っ て 6 0 V 'の電圧が印加 さ れ る。 た だ し 、 直流電源 40は、 多孔質電極 32側の電位が低 く な る 向 き に接 続 さ れ る 。 反応容器 10内 に は、 更に こ れ ら の平行電極 32, 3 8 の配設方向 に交差 し てプラ ズマ発生 ffl電極 42 ,44 が対向 さ せ ら れ る 。 こ の プラ ズマ発生用電極 42, 44 間に は、 高周 波電源 46に よ り 1 3 . 5 6 M H z 、 .5 0 Wの高周波電力力 投入さ れ る。 反応容器 10全体 は不図示の加熱装置 に よ っ て 加熱 さ れ、 多孔質基材 30と 多孔質電極 32とが 1 0 5 0 °C の 反応温度に保持 さ れる 。
[0012] C V D 過程は、 従来 と 同様に進行す る。 すな わ ち 、 酸素 源ガ ス容器 12内の ガ ス分子 ( 0 。 , H 9 0 ) は、 多孔質基 材 30と 多孔質電極 32と の小孔部を通過 し て反応容器 10内 に 達す る 。 反応容器 10内 に.達 し た酸素源ガ ス分子はハ ロ ゲ ン 化金属 ガ スすな わ ち Z r C 4 ガス及び Y C fi 3 ガ ス と反 応 し 、 多孔質電極 32の反応容器側表面に ィ ッ ト リ ア安定化 ジ ル コ ニァ か ら な る 薄膜 48が生成 さ れる。 こ の生成膜が成 長す る と 、 多孔質電極 S2の小孔部が薄膜 48で閉塞 さ れて C V D 過程が終了す る。
[0013] と こ ろ が、 .本発明の実施例 に係 る 薄膜製造方法の場合 に は、 多孔質電極 32と こ れに対向す る 電極 38と の 間 に印加 さ れ る 直流電圧 に よ っ て、 イ オ ン伝導性を有す る イ ツ ト リ ァ 安定化 ジ ル コ ニ ァ 薄膜 48の 内部に 0 2—ィ オ ン を加.速す る 向 き の電界が生 じ る 。 ま た 、 反応容器 1 Q内 に は、 高周波電源 46か ら投入 さ れた電力 に よ つ て生成中の薄膜 48の前方に お い て電極 42 , 44 間 に低温プラ ズマが発生す る 。 こ の プラ ズ マ は薄膜 48と電極 38と の 間.の空間に導電性を も た ら す。 し た ^ っ て、 多孔質電極 32で還元を受け る こ と に よ っ て 0 2一 ィ ォ ン に な つ た酸素源ガス容器 12内の酸素源ガス分子は、 薄膜 48の両側間の酸素分圧差に基づい て駆動 さ れ る ばか り でな く 、 内部電界に よ っ て加速 されて生成中の薄膜 48中を ド リ フ ト し て、 こ の薄膜 48の表面に達す る 。 薄膜 48の表面 に達 し た 0 2_イ オ ン は、 Z r C ί , ガス及び Y C £ 3 ガス と 反応 し て更に ィ ッ ト リ ア安定化ジ ル コ ユア を生成す る 。 し か も 、 こ の結果 と し て薄膜 48の表面に残 さ れた負電荷は , 薄膜 48と こ れに対向す る電極 38と の間に立 っ て い る プラ ズ マ を通 し て電極 88に流入す る 。 し た力《 つ て、 C V D 過程に 引続い て E V D 過程が効率良 く 進行す る 。
[0014] さ て、 直流電源 40に よ る 電極 32, 38 への電圧印加 と高周 波電源 46に よ る プラ ズマ生成 と を行 う 上記方法では、 厚さ 5 / m の イ ツ ト リ ア安定化 ジル コ ニァ薄膜を 3 0 分で得 る こ と がで き た。
[0015] 以上に説明 し た製膜方法に よ れば、 生成中の薄膜 48の 內 部電界が こ の薄膜中での イ オ ン輸送の駆動力 に な っ てい る の で、 直流電源 40の 出力電圧を変更す る だけで製膜速度を 調整す る こ と がで き る 。 し か も 、 本発明 に係 る 薄膜の製造 方法は、 製膜中 に イ オ ン伝導性を有す る 薄膜であ り さ.えす れば適用可能であ っ て、 製膜後に薄膜を処理 し て イ オ ン伝 導性を消失さ せ る 場合等に も適用可能であ る 。 た だ し 、 A r ガ ス をキ ャ リ ア ガ ス と し て Z r C Q 4 ガ ス と Y C j 3 ガ ス と の混合ガス を反応容器 10内 に導入 し て も 良 い。 高周波 電源 46を直流電源 40に対 し て直列に接続すれば、 電極 32, 38でプラ ズマ発生用電極を兼ね る こ と がで き る 。 プラ ズマ を立て る こ と に代え て イ オ ン ビー ム や電子 ビー ム等の荷電 粒子を照射 し て薄膜表面の滞留電荷を除去 し て も良い。
[0016] さ て、 直流電源 40に よ る電極 32 , 38 間への電圧印加 と 高 周波電源 46に よ る プラ ズマ生成と を行な わ な い場合すな わ ち従来の方法では、 厚 さ 約 5 m の イ ツ ト リ ァ安定化 ジ ル コ ニァ薄膜を得 る の に 4 時間を要 し た。 すな わ ち 、 本発明 に係 る 上記薄膜製造方法に よれば、 従来の方法 と 比較 し て 製膜速度を 8 倍向上 さ せ る こ と がで き る 。 た だ し 、 他の条 件は本発明 の実施例 に係 る 方法 と 同一であ る 。 プラ ズマ を 立て る こ と な く 電極 32 , 38 間に 6 0 V の直流電圧を印加 し て も 、 こ れ ら の電極 32 , 38 間に電流は観測 さ れず、 製膜速 度の向上 も 認め ら れな か っ た。
权利要求:
Claims請 求 の 範 囲
1. 生成中の薄膜の厚み方向に イ オ ンを輸送 し、 前記薄膜 の一方の表面ま で輪送 さ れた ィ ォ ン と 反応容器内の ガス と を反応 さ せて所望の薄膜を製造す る方法に おい て、 前 記表面に滞留する 電荷を除去す る こ と を特徵 と する薄膜 の製造方法。 .
2. 生成中の薄膜の厚み方向 に 內部電界をかけて前記ィ ォ ン の輸送を加速す る と と も に前記表面の前方に プラ ズマ を立て、 こ の プラ ズマ を通 し て前記滞留電荷を除去す る こ と を特徴 とす る 請求項 1 記載の薄膜の製造方法 n
类似技术:
公开号 | 公开日 | 专利标题
Agubra et al.2014|The formation and stability of the solid electrolyte interface on the graphite anode
CN101919030B|2012-07-04|基板清洗设备及方法、在mos结构中形成栅极绝缘膜的方法
JP6386519B2|2018-09-05|Cvd装置、及び、cvd膜の製造方法
US4324611A|1982-04-13|Process and gas mixture for etching silicon dioxide and silicon nitride
US4597844A|1986-07-01|Coating film and method and apparatus for producing the same
US4275126A|1981-06-23|Fuel cell electrode on solid electrolyte substrate
JP3119693B2|2000-12-25|半導体基板の製造方法及びその装置
US4382099A|1983-05-03|Dopant predeposition from high pressure plasma source
NL1020634C2|2003-11-24|Werkwijze voor het passiveren van een halfgeleider substraat.
Meiners1982|Indirect plasma deposition of silicon dioxide
US4300989A|1981-11-17|Fluorine enhanced plasma growth of native layers on silicon
JP3352842B2|2002-12-03|ガスクラスターイオンビームによる薄膜形成方法
Tanimoto et al.1992|Investigation on leakage current reduction of photo‐CVD tantalum oxide films accomplished by active oxygen annealing
DE3118785C2|1992-04-16|
US6886240B2|2005-05-03|Apparatus for producing thin-film electrolyte
US4471003A|1984-09-11|Magnetoplasmadynamic apparatus and process for the separation and deposition of materials
US6171662B1|2001-01-09|Method of surface processing
EP0015694B1|1986-05-07|Method for forming an insulating film on a semiconductor substrate surface
JP2506539B2|1996-06-12|絶縁膜の形成方法
US4950642A|1990-08-21|Method for fabricating superconducting oxide thin films by activated reactive evaporation
Drevillon et al.1980|Silane dissociation mechanisms and thin film formation in a low pressure multipole dc discharge
EP0266178A2|1988-05-04|Method and apparatus for forming a thin film
Agrawal et al.1981|Electrodeposition of silicon from solutions of silicon halides in aprotic solvents
CN106684387A|2017-05-17|一种含类金刚石薄膜层的锂离子电池负极及其制备方法和锂离子电池
KR20040000294A|2004-01-03|전계방사형 전자원 및 그의 제조방법
同族专利:
公开号 | 公开日
DE69027564T2|1997-02-20|
EP0417306B1|1996-06-26|
JPH0663099B2|1994-08-17|
EP0417306A4|1993-03-03|
DE69027564D1|1996-08-01|
JPH02232373A|1990-09-14|
EP0417306A1|1991-03-20|
AT139806T|1996-07-15|
US5110619A|1992-05-05|
引用文献:
公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
法律状态:
1990-09-20| AK| Designated states|Kind code of ref document: A1 Designated state(s): US |
1990-09-20| AL| Designated countries for regional patents|Kind code of ref document: A1 Designated state(s): AT BE CH DE DK ES FR GB IT LU NL SE |
1990-10-04| WWE| Wipo information: entry into national phase|Ref document number: 1990903951 Country of ref document: EP |
1991-03-20| WWP| Wipo information: published in national office|Ref document number: 1990903951 Country of ref document: EP |
1996-06-26| WWG| Wipo information: grant in national office|Ref document number: 1990903951 Country of ref document: EP |
优先权:
申请号 | 申请日 | 专利标题
JP1/53991||1989-03-06||
JP1053991A|JPH0663099B2|1989-03-06|1989-03-06|薄膜の製造方法|EP19900903951| EP0417306B1|1989-03-06|1990-03-05|Method of producing thin film|
DE1990627564| DE69027564T2|1989-03-06|1990-03-05|Verfahren zur herstellung eines dünnen filmes|
[返回顶部]